產品&服務 Products & services
先進封裝 Advanced Packaging
  智能型手機、物聯網等終端產品朝高效能、低成本、低功耗及小面積等產品要求發展,而摩爾定律的推進速度不斷放緩,且制程微縮帶來的單位成本降低的效益明顯下降,使得先進封裝技術成為產業發展的新動力。為滿足市場需求,新興的封裝技術向集成和晶圓級發展,薄膜重布線技術和通孔技術越來越多的被使用到。在先進封裝領域,NAURA為客戶量身打造的UBM/RDL金屬沉積設備、TSV金屬沉積設備、TSV刻蝕設備及工藝已經實現了在國內主流先進封裝企業的批量生產, 并不斷獲得客戶的重復采購訂單; 全新DESCUM設備已完成研發并已正式投放市場。
等離子刻蝕設備 Etcher
物理氣相沉積設備 PVD
化學氣相沉積設備 CVD
氧化擴散設備 Oxide/Diff
清洗設備 Cleaning Tool
輔助設備 Facility
氣體測量控制 Gas Measuring Control
原子層沉積設備ALD
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