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半導體裝備 Semiconductor
NMC612G 12英寸刻蝕機 NMC612G 12 Inch Etcher
  NMC612G 12英寸刻蝕機是電感耦合高密度等離子體干法刻蝕機,主要用于IC集成電路領域的金屬鋁刻蝕工藝,以及Micro OLED領域金屬和非金屬刻蝕工藝。該產品為多腔室集群設備(Cluster Tool),能夠進行全自動串行及并行工藝處理。系統主要由傳輸模塊(Transfer Module)、刻蝕工藝模塊(Etch Process Module)、去膠模塊(Strip Process Module)、電源柜(Remote AC Power Rack)等組成,其中刻蝕工藝模塊用于進行金屬或非金屬刻蝕工藝,去膠模塊用于去除金屬刻蝕后的殘余光刻膠,傳輸模塊用于把晶片安全而準確地傳送到指定工位,電源柜用于為系統提供電源。NMC612G刻蝕機提供多種均勻性調試手段,提升工藝均勻性水平。

應用領域:

??集成電路領


適用工藝:

??Al Etch多晶硅刻蝕、介質刻蝕、Al/Mo/ITO等金屬刻蝕。



產品優勢:

  • 可用于IC集成電路領域Al刻蝕工藝,設備具備多種均勻性調節手段。
  • 采用12英寸IC刻蝕設備的先進設計理念,能夠滿足Micro OLEDSi基微顯行業要求。
  • 高性能靜電卡盤,可用于Si wafer及玻璃片穩定吸附。
  • 獨特的傳輸系統設計保證Si Wafer及玻璃片的穩定傳輸。
  • 可用于微顯示TiAlMo等金屬及OxidePoly多種刻蝕工藝。



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