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半導體裝備 Semiconductor
BMD P230 等離子去膠機 BMD P230 Descum
??隨著物聯網應用的快速興起,先進封裝的需求急劇增長,成為繼LED之后國內半導體市場擴張的又一助力。新興的封裝技術專注于集成和晶圓級封裝(WLP),Copper Bumping技術則能將原來100-200μm的Pitch降低到50-100μm的Pitch,從而成為了先進制程的唯一選擇。Descum工藝作為Bumping制程中的重要步驟,具備廣闊市場前景。北方華創微電子裝備有限公司(NAURA)緊跟市場腳步,基于在Etch領域多年的技術儲備和豐富經驗,研發了國內首臺應用于Bumping線的Descum設備BMD P230。

應用領域

??先進封裝


適用工藝

??光刻膠去除工藝(e.g.? High dose implant strip)、Descum工藝(e.g. PR,PI,PBO,BCB)、Plasma表面處理工藝(e.g. 金屬殘留去除)等。


產品優勢

  • ? 8”/12”兼容。
  • ? 高離子密度,具備高刻蝕速率及較寬的工藝調節窗口。
  • ? 低工藝損傷,優異的刻蝕均勻性及重復性。
  • ? 全自動化軟件控制,高產能。
  • ? 靈活的系統配置,低占地面積,低運營成本。
  • ? 可配置不同類型工藝腔室,滿足客戶多樣化工藝需求。
聯系方式
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