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NMC508C 8英寸硅刻蝕機 NMC508C 8 Inch Si Etcher
??NMC508C 8英寸等離子刻蝕機是電感耦合高密度等離子體干法刻蝕機,主要用于200mm硅片的多晶硅硅柵(poly gate)、淺溝槽隔離(STI)和硅的金屬鎢化物(WSix)刻蝕。NMC508C為多腔室集群設備(Cluster Tool),它是一個全自動化的,能夠進行串行或并行工藝處理的刻蝕系統。該系統主要由工藝模塊(Process Module)、傳輸模塊(Transport Module)、電源柜(Remote AC Power Rack)和控制柜(Control Rack)組成,其中工藝模塊用于為硅片進行工藝提供環境,傳輸模塊用于把硅片安全而準確地傳送到指定工位,電源柜用于為系統提供電源,控制柜是設備整體...

應用領域

??0.35-0.11μm集成電路


產品優勢

  • 反應室內部采用硬質陽極氧化和高純石英材料,結合干法清洗(Dryclean)技術,顆粒控制能力優良。
  • 采用中心進氣噴嘴設計、側下抽氣反應室結構,氣體流場均勻性優良。
  • 采用大抽速分子泵,工藝窗口更寬。
  • 采用對稱性內襯設計,維護便利。
  • 設備關鍵部件均采用電磁場屏蔽保護,具有優良的等離子體均勻性。
  • 采用200-800nm全光譜OES和IEP雙終點監測系統,可針對不同的工藝應用靈活配置終點監測方案。
  • 軟件具有安全方便的權限管理,人性化的操作界面和完善的日志記錄功能,支持工廠自動化(FA)。


聯系方式
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