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北方華創為半導體封測技術發展添薪續力
發布時間:2019-09-10

  9月8日,第十七屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2019)在無錫順利開幕,北方華創微電子參加了此次會議。本次會議由中國半導體行業協會主辦,以“集成創新、智能制造、協同發展、共享共贏”為主題,重點研討了先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備和材料的關聯等行業熱點問題,吸引了來自全球的1000余名業界人士赴會交流。




  北方華創傅新宇博士在高峰論壇上作了題為《NAURA Technology Solutions for 3D Integration in Advanced Packaging》的報告, 詳細介紹了北方華創微電子為先進封裝領域三維集成應用,包括最先進的TSV,Bumping及Fan-out、集成/嵌入式器件等關鍵技術需求所提供的高端PVD、PVD/ALD整合系統及工藝解決方案,以及在等離子刻蝕、清洗、Descum等先進封裝關鍵裝備上的產品及性能,與現場聽眾進行了廣泛的交流與探討。



  芯片需求蓬勃發展的今天,物聯網、人工智能、5G通信、新一代顯示等技術的發展對芯片的封裝技術提出了更高的要求,促進了FC、2.5D、3D、TSV等先進封裝技術的發展,擴大了應用于封測領域的高端半導體技術裝備的需求。



  市場咨詢公司Yole Développement 的最新研究指出,半導體行業在經歷了兩位數的增長之后,將在2019年放緩擴張速度。半導體先進封裝領域會在未來幾年保持同比6%的增長趨勢,相關的市場規模也將保持8%的年復合增長率。2024年,預計先進封裝技術的市場總規模將達到440億美元。

  北方華創微電子通過多年的技術積累,能夠提供應用于先進封裝領域的PVD、ALD、刻蝕、Descum和清洗等多款高端裝備及工藝解決方案,并致力于推進技術創新,擴大技術成果,拓展技術領域,持續推動國產集成電路裝備的高質量發展,攜手行業同仁帶給產業無限可能。
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