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SEMI中國封測委員會第十三次例會在北京順利舉行
發布時間:2018-06-13

  來源:SEMI中國



  SEMI中國封測委員會第十三次會議于6月6日在北京召開,與會代表來自IC設計、制造、封測以及投資公司。本次會議由北方華創承辦。北方華創總裁兼首席執行官趙晉榮、江蘇長電高級副總裁梁新夫博士、中芯北方總經理、中芯國際資深副總裁張昕和SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍分別致歡迎辭。





  居龍首先感謝北方華創對本次會議的支持,對與會人員的到來表示熱烈的歡迎,接下來,居龍從需求和供應角度分享了半導體產業最新的發展情況和預測,2017年全球半導體收入達到423B美金。今年第一季度全球半導體銷售額成長20%,達到111B美金,其中存儲器價格居高不下,這也是第一季度成長的主要因素之一,至于下半年的預測,目前還不是特別明朗,但各大分析機構,包括SEMI都調高了對今年銷售額的成長預期,范圍在9~16%。下半年的市場并不是十分明朗,尤其是存儲器價格是否會持續居高或調整。



  Prismark合伙人姜旭高博士為大家帶來了先進封裝的市場情況,他指出目前雖然仍有很多新技術在開發,但能進入商業化的還很少,例如3D-TSV,FO-MCM和PCB embedded die等。另外他也提到WL-CSP, Fan-Out WLP和SiP等這些進入市場應用的技術。最后姜博士還分析了FC和Wire bond在成本和應用上的區別。



  NAURA副總裁/PVD事業部總經理丁培軍介紹了NAURA在先進封裝領域的產品拓展與發展策略,他提到經過15年的發展,NAURA建立了自己的核心競爭力以及完善的服務系統,多個產品進入量產使用。



  阿里云IoT事業部首席硬件架構師陳苑鋒博士和大家簡單分享了阿里云的物聯網合作思路。他們希望扶持半導體行業,以和業界深度合作的方式共同推動物聯網行業發展。同時IOT部門將建立硬件實驗室,通過硬件實驗室和半導體產業鏈上下游開開展協同合作。

  會議的最后環節,與會人員就IC設計制造產業鏈展開了高端對話,大家暢所欲言,討論話題包括物聯網公司在半導體行業的計劃和策略、封測行業的發展策略、半導體行業人才教育培養。人才是產業持續發展最關鍵的因素之一,大家建議由SEMI牽頭,結合各公司的資源,包括提供講師、教材,對高校及工程師進行培訓。

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